सैमसंग अपन वन-टेराबिट (टीबी) ट्रिपल-लेवल सेल (टीएलसी) 9म पीढ़ीक वर्टिकल नैंड (वी-नैंड) क लेल व्यापक उत्पादन शुरू केलक अछि, जाहि सँ नैंड फ्लैश मार्केटमे अपन नेतृत्व मजबूत भेल अछि। सैमसंगक उन्नत "चैनल होल इचिंग" तकनीक प्रक्रिया क्षमतामे कंपनीक नेतृत्वकेँ प्रदर्शित करैत अछि। ई तकनीक फफूंद के परत के ढेर कs इलेक्ट्रान मार्ग के निर्माण करै छै आर निर्माण उत्पादकता के अधिकतम करै छै कियैकि ई उद्योग के उच्चतम कोशिका परत के गिनती के एक संग ड्रिलिंग के सक्षम करै छैक।
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