फ्लोरिडा विश्वविद्यालयक वैज्ञानिकसभ लग एकटा संभावित समाधान अछिः बस चिप्सकेँ 3डी बनाउ। अधिकांश वायरलेस संचार "प्लानर" प्रोसेसर पर निर्भर करैत अछि। चूँकि ई द्वि-आयामी अछि, एहि लेल ई एकटा निश्चित समय पर मात्र सीमित मात्रामे आवृत्तिकेँ सँभाल सकैत अछि। मुदा एकटा निर्माण प्रक्रियाकेँ अनलक करब जे अहाँकेँ तीन आयाममे चिपक निर्माण करबाक सुविधा दैत अछि जे हार्डवेयरकेँ एकहि समयमे अनेक आवृत्तिकेँ सँभालबाक अवसर दऽ सकैत अछि। ई एकटा क्रान्ति भs सकैत अछि।