सैमसंग ने अपने वन-टेराबिट (टीबी) ट्रिपल-लेवल सेल (टीएलसी) 9वीं पीढ़ी के वर्टिकल नैंड (वी-नैंड) के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है, जिससे नैंड फ्लैश बाजार में अपना नेतृत्व मजबूत हुआ है। सैमसंग की उन्नत "चैनल होल इचिंग" तकनीक प्रक्रिया क्षमताओं में कंपनी के नेतृत्व को प्रदर्शित करती है। यह तकनीक मोल्ड परतों को ढेर करके इलेक्ट्रॉन मार्ग बनाती है और निर्माण उत्पादकता को अधिकतम करती है क्योंकि यह उद्योग की उच्चतम कोशिका परत गणना के एक साथ ड्रिलिंग को सक्षम बनाती है।