फ्लोरिडा विश्वविद्यालय के वैज्ञानिकों के पास एक संभावित समाधान हैः बस चिप्स को 3डी बनाएँ। अधिकांश वायरलेस संचार "प्लानर" प्रोसेसर पर निर्भर करता है। क्योंकि वे द्वि-आयामी हैं, वे केवल एक निश्चित समय पर आवृत्तियों की एक सीमित सीमा को संभाल सकते हैं। लेकिन एक विनिर्माण प्रक्रिया को खोलने से जो आपको तीन आयामों में चिप्स बनाने देता है, हार्डवेयर को एक ही समय में कई आवृत्तियों को संभालने में मदद मिल सकती है। यह एक क्रांति हो सकती है।