युनिव्हर्सिटी ऑफ फ्लोरिडाच्या शास्त्रज्ञां कडेन एक संभाव्य उपाय आसाः फकत चिप्स 3डी तयार करात. चडसो वायरलेस संचार "प्लानर" प्रोसेसराचेर आदारून आसता. ते द्वि-आयामी आशिल्ल्यान, ते एका वेळार फकत मर्यादीत फ्रिक्वेन्सी हाताळू शकतात. पूण तुमकां तीन आयामांनी चिप्स तयार करपाक मेळपी उत्पादन प्रक्रिया अनलाक केल्यार हार्डवॅराक एकाच वेळार जायते फ्रिक्वेन्सी हाताळपाक मेळूं येता. ताका लागून क्रांती जावंक शकता.