फ्लोरिडा विश्व-विद्यालय दे विज्ञानिकें कोल इक संभावत समाधान ऐः बस्स चिप्स गी 3डी बनाओ। जैदातर वायरलेस संचार "प्लानर" प्रोसेसरें पर निर्भर करदा ऐ। की जे ओह् दो-आयामी न, इस करियै ओह् छड़ा इक निश्चत समें पर आवृत्तियें दी इक सीमत सीमा गी सम्हाल सकदे न। पर इक निर्माण प्रक्रिया गी चालू करना जेह्ड़ा तुसें गी त्रै आयामें च चिप्स बनाने दी इजाज़त दिंदा ऐ, हार्डवेयर गी इक गै समें च केईं आवृत्तियें गी संभालने देई सकदा ऐ। एह् इक क्रांति होई सकदी ऐ।